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品 名：十二層軟硬結合板
板 材：FR-4+PI
層 數：硬板8層、軟板4層
板 厚：0.15mm+1.2mm
表面工藝：沉金
銅 厚：1OZ
最小線寬/線距：6mil/6mil
特殊工藝: 軟硬結合板
下載12層軟硬結合板規格書
30分鐘報價回復,1小時工程響應,24小時技術支持.
信捷通電路一直在不斷努力提高PCB電路板的質量以求接近完美無瑕,信捷通電路不僅有嚴格完整的品管系統,還具備世界級的測試設備和實驗室.信捷通電路非常重視PCB電路板的質量管控,提高工作效率來提高PCB電路板的生產效率和產出.信捷通電路專業細心的態度以及完整的品管系統為信捷通在客戶中贏得了良好的信譽.為客戶提供高精密多層線路板,高頻電路板,HDI電路板,軟硬結合板,Rogers高頻板
信捷通品質,堅若磐石! 信捷通始終提供優良穩定的線路板.
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